Komplette Laserbearbeitungswerkzeuge

Das Laserschneiden ist eine der wichtigsten Anwendungen in der Materialbearbeitung, und Faserlaser sind für eine Vielzahl von Branchen zur Quelle der Wahl geworden. IPG-Lasersysteme kombinieren die besten Technologien von Faserlaserquellen, Laserschneidköpfen und Präzisionsbewegungssystemen, um kosten- und platzsparende Schneidlösungen zu liefern, die optimal auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind. Typische Anwendungen sind das Präzisionsschneiden von dünnen Folien und Schablonen, das Schneiden von dünn- bis dickwandigen Rohren, das Schneiden von 2D- und 3D-Standardteilen in hohen Stückzahlen und mit hoher Geschwindigkeit sowie das automatisierte Schneiden von Blechen mit mehreren Schneidköpfen in Reihe.

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Bei der Laserreinigung und -strukturierung handelt es sich um Oberflächenvorbereitungstechniken, bei denen die Teile vorbehandelt werden, um sicherzustellen, dass nachfolgende Verfahren wie Schweißen oder Kleben erfolgreich sind. Von der Entfernung von Oberflächenverunreinigungen bis hin zu metallischen Beschichtungen bietet die Laserreinigung eine kosteneffiziente, hochgradig kontrollierte und umweltfreundliche Alternative zu herkömmlichen Verfahren wie dem Strahlen mit abrasiven Medien und Chemikalien. Die Laserstrukturierung ermöglicht es dem Anwender, die Oberfläche so zu behandeln, dass hochreflektierende Oberflächen entstehen, grob strukturiert werden oder sogar die tribologischen Eigenschaften der Oberflächen verbessert werden, um eine bestimmte Anwendungsanforderung zu erfüllen.

Erfahren Sie mehr über das Laserreinigen

Der zunehmende Bedarf an Materialrückverfolgbarkeit, Produktbranding, Verbesserung der Produktfunktionalität, Maßnahmen zur Fälschungssicherheit oder Produktidentifizierung erfordert ein schnelles und unauslöschliches Markierungsverfahren. Für Branchen, in denen die Rückverfolgbarkeit wichtig ist, z.B. für medizinische Geräte, die eine UDI-Kennzeichnung (Unique Device Identification) erfordern, bietet IPG das PicoBlack^TM-Verfahren an, das auf dem Pikosekundenlaser des Unternehmens basiert. Diese dauerhaften, kontrastreichen und verschleißfesten Markierungen werden auf Systemen geliefert, die die Identifizierung eingehender Teile, die individuelle Serialisierung und die Überprüfung von Markierungen zur Einhaltung von Vorschriften wie CFR 21 beinhalten können.

Erfahren Sie mehr über das Lasermarkieren

Beim Laserabtrag wird Material von der Oberfläche eines Teils entfernt. Bei diesem Material kann es sich entweder um Beschichtungen auf der Oberfläche oder um die Bearbeitung des Hauptsubstrats handeln. Der Laserabtrag kann auf großen Flächen durchgeführt werden, z. B. bei der Entfernung der Lackierung von Flugzeugschichten. Der Ablationsprozess kann auch auf kleinere Bereiche beschränkt werden, um dünne Schichten zu strukturieren, Bereiche in Schutzschichten zu entfernen. IPG-Lasersysteme werden für den Abtrag in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, z. B. zum Abisolieren von Leitern oder Kontakten, zur Bearbeitung mikrofluidischer Bauteile, zum Bohren von Form- und Sacklöchern und zur maskenlosen Strukturierung von Dünnschichten.

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Beim Laserstrahl-Auftragsschweißen wird mit einem Laser als Wärmequelle eine definierte Metallschicht auf die Oberfläche eines Teils aufgebracht. Dieses Verfahren wird häufig eingesetzt, um eine Schutzschicht zu erzeugen, die die Funktionalität erhöht, und um beschädigte oder abgenutzte Oberflächen wiederherzustellen. Das Laserauftragsschweißen verlängert die Lebensdauer von Geräten und Maschinen, deren Teile Korrosion, Verschleiß oder Stößen ausgesetzt sind. Die Laserauftragsschweißsysteme von IPG sind als schlüsselfertige Lösungen erhältlich, die den Laser und die Strahlzufuhr, die Bearbeitung der Teile, die Pulverzufuhr und -rückgewinnung sowie die Ausrüstung zur Kontrolle der Ablagerungen umfassen.

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Beim Laserbohren entfällt der mechanische Werkzeugverschleiß und der Anwender kann fast jedes Material bohren. Die Möglichkeit, die Lochgröße, die Form und den Anstellwinkel sofort zu ändern, bietet eine Flexibilität, die jede andere Bearbeitungslösung übertrifft. Die Effizienz des Bohrens hängt stark von der Art des Lasers und der Art der bearbeiteten Materialien ab. IPG verfügt über das breiteste Angebot an Lasern, von Quasi Continuous Wave (QCW) Quellen mit sehr hoher Spitzenleistung zum Durchdringen dicker Metalle und Keramiken bis hin zu ultraschnellen Lasern zum Kaltbohren von Polymeren oder Folien jeglicher Art. Die Lasersystemlösungen von IPG kombinieren diese Faserlaser Lösungen mit Strahlzuführungs-, Prozesskopf- und Teilebewegungssystemen, um das Preis-Leistungs-Verhältnis zu optimieren und dabei stets wiederholbare, qualitativ hochwertige Bohrungen zu erzielen.

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Hartlöten und Weichlöten sind Metallverbindungsverfahren, bei denen ein Zusatzwerkstoff wie eine Folie oder ein Draht in die Schweißnaht eingebracht wird. Bei dieser Technik schmilzt der Grundwerkstoff nicht, sondern der Zusatzwerkstoff wird verwendet, um eine feste Verbindung herzustellen. Zusatzwerkstoffe mit niedrigerem Schmelzpunkt erfordern Laser mit geringer Leistung und werden in der Regel als Weichlöten bezeichnet, während der Begriff Hartlöten für Werkstoffe verwendet wird, die einen höheren Schmelzpunkt benötigen, um die Verbindung herzustellen. Diese Technik kann zum Verbinden unterschiedlicher Materialien verwendet werden, ohne dass eine intermetallische Verbindung entsteht, wird aber auch zum Schweißen ähnlicher Materialien eingesetzt, als alternative zum herkömmliche Schweißen.

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